Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Часы/Синхронизация - Часы реального времени

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4711
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 32-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5524
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-PowerLFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9858
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2291
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7075
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1846
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 32-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8738
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4641
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3048
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 32-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7927
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2151
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5031
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3566
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4466
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4265
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9472
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3425
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9428
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8328
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3511
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4874
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9550
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6072
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6295
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8807
1+
10+
25+
50+
100+