Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Часы/Синхронизация - Часы реального времени

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MCP79400T-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9169
1+
10+
25+
50+
100+
DS3231S#

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3215
1+
10+
25+
50+
100+
MCP7940NT-I/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8152
1+
10+
25+
50+
100+
DS3232SN#

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8019
1+
10+
25+
50+
100+
MCP79400-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3308
1+
10+
25+
50+
100+
MCP7940N-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4657
1+
10+
25+
50+
100+
M48T35Y-70MH1F

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-SOP (0.350", 8.89mm Width) with SNAPHAT Sockets
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7807
1+
10+
25+
50+
100+
PCF85263ATL/AX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 10-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5656
1+
10+
25+
50+
100+
M41T80M6F

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5129
1+
10+
25+
50+
100+
MCP79410-I/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2963
1+
10+
25+
50+
100+
M41T01M6F

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7130
1+
10+
25+
50+
100+
PCF85263ATT/AJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1612
1+
10+
25+
50+
100+
PCA8565TS/1,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4244
1+
10+
25+
50+
100+
M41T93RQA6F

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4146
1+
10+
25+
50+
100+
M41T83RQA6F

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6286
1+
10+
25+
50+
100+
PCF85363ATL/AX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 10-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6124
1+
10+
25+
50+
100+
PCA85073ADP/Q900Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6970
1+
10+
25+
50+
100+
PCF8523T/1,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6721
1+
10+
25+
50+
100+
M41T83SMY6F

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 18-SOX, 18-SOIC with Crystal (7.5mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5999
1+
10+
25+
50+
100+
PCF8523TK/1,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2349
1+
10+
25+
50+
100+
PCF8563TS/4,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3814
1+
10+
25+
50+
100+
DS1371U+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6756
1+
10+
25+
50+
100+
DS1337S+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7938
1+
10+
25+
50+
100+
PCF2129AT/2,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9427
1+
10+
25+
50+
100+
M41T81SMY6F

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 18-SOX, 18-SOIC with Crystal (7.5mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2463
1+
10+
25+
50+
100+