Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Транзисторы - Полевые транзисторы, МОП-транзисторы - Массивы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
FDD8424H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2660
1+
10+
25+
50+
100+
IPG20N06S4L26ATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8529
1+
10+
25+
50+
100+
FDS4559

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2073
1+
10+
25+
50+
100+
STS8DN6LF6AG

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3046
1+
10+
25+
50+
100+
BSO615NGXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6991
1+
10+
25+
50+
100+
IRF7341TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4505
1+
10+
25+
50+
100+
FDMA1032CZ

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1987
1+
10+
25+
50+
100+
FDS89161

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8563
1+
10+
25+
50+
100+
IRF7103TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5746
1+
10+
25+
50+
100+
IPG20N10S4L22AATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4192
1+
10+
25+
50+
100+
IRF7317TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4617
1+
10+
25+
50+
100+
BSO220N03MDGXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2167
1+
10+
25+
50+
100+
IRF7343TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6747
1+
10+
25+
50+
100+
IRF7328TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9044
1+
10+
25+
50+
100+
IRF9362TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8264
1+
10+
25+
50+
100+
IRF7907TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8632
1+
10+
25+
50+
100+
BSC072N04LDATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2012
1+
10+
25+
50+
100+
IRF7324TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8143
1+
10+
25+
50+
100+
IPG20N06S4L11ATMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2021
1+
10+
25+
50+
100+
APTM50AM24SG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SP6
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1008
1+
10+
25+
50+
100+
IRF7351TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6130
1+
10+
25+
50+
100+
FF6MR12W2M1B11BOMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6707
1+
10+
25+
50+
100+
BSC0921NDIATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9898
1+
10+
25+
50+
100+
SSM6N7002CFU,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5647
1+
10+
25+
50+
100+
FDMC89521L

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7668
1+
10+
25+
50+
100+