Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Транзисторы - Полевые транзисторы, МОП-транзисторы - Массивы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PMPB10XNE184

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4324
1+
10+
25+
50+
100+
BUK6209-30C

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7129
1+
10+
25+
50+
100+
IRFS634BT

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2514
1+
10+
25+
50+
100+
CPH3422-TL-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5579
1+
10+
25+
50+
100+
2SK3614-TD-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4446
1+
10+
25+
50+
100+
SI3948DV

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2157
1+
10+
25+
50+
100+
PMCXB900UEL/S500,147

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1432
1+
10+
25+
50+
100+
PHP225,118-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9922
1+
10+
25+
50+
100+
BUK7230-55A

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9840
1+
10+
25+
50+
100+
BSL316CL6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9140
1+
10+
25+
50+
100+
BSL806NL6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6034
1+
10+
25+
50+
100+
IRF7307PBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3915
1+
10+
25+
50+
100+
PHN203,518-NX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9620
1+
10+
25+
50+
100+
2SJ633-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7884
1+
10+
25+
50+
100+
IRF7902TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1901
1+
10+
25+
50+
100+
IRF630BTSTU

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4459
1+
10+
25+
50+
100+
FDD9409

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5308
1+
10+
25+
50+
100+
HUF76629DS3

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2643
1+
10+
25+
50+
100+
IRF7101PBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9208
1+
10+
25+
50+
100+
HUFA76413DK8

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4143
1+
10+
25+
50+
100+
FW342-T-TL-H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5683
1+
10+
25+
50+
100+
2SK2788VY90TR

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4816
1+
10+
25+
50+
100+
FDD6N50RTF

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3746
1+
10+
25+
50+
100+
FDMC8298

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1888
1+
10+
25+
50+
100+
HUFA75321D3STQ

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7587
1+
10+
25+
50+
100+