Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Транзисторы - ТРАНЗИСторы, МОП-транзисторы - RF

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PD57060S-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3948
1+
10+
25+
50+
100+
MMRF1317HR5

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-979A
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2870
1+
10+
25+
50+
100+
PD55015STR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7049
1+
10+
25+
50+
100+
PD57060TR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5330
1+
10+
25+
50+
100+
BF888H6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4259
1+
10+
25+
50+
100+
PD85035TR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10RF Exposed Bottom Pad (2 Formed Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4964
1+
10+
25+
50+
100+
PD54008-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7040
1+
10+
25+
50+
100+
PD54008TR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10RF Exposed Bottom Pad (2 Formed Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6825
1+
10+
25+
50+
100+
ARF461BG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-247-3
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7639
1+
10+
25+
50+
100+
MRF6V12250HR5

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-957A
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6438
1+
10+
25+
50+
100+
PD55015S-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5516
1+
10+
25+
50+
100+
MRFE6VP5150NR1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-270AB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4666
1+
10+
25+
50+
100+
PD55025-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6796
1+
10+
25+
50+
100+
SD2941-10W

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: M174
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5429
1+
10+
25+
50+
100+
ARF1501

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: T-1
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7013
1+
10+
25+
50+
100+
PD55025TR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10RF Exposed Bottom Pad (2 Formed Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3531
1+
10+
25+
50+
100+
VRF150

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: M174
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1428
1+
10+
25+
50+
100+
SD2942W

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: M244
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2907
1+
10+
25+
50+
100+
SD57045

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: M243
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2118
1+
10+
25+
50+
100+
SD2932W

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: M244
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2539
1+
10+
25+
50+
100+
3SK294(TE85L,F)

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: SC-82A, SOT-343
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1328
1+
10+
25+
50+
100+
SD2933W

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: M177
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6349
1+
10+
25+
50+
100+
ARF463AP1G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-247-3
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4996
1+
10+
25+
50+
100+
SD2943W

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: M177
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4868
1+
10+
25+
50+
100+
MRFE6VS25GNR1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-270BA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8925
1+
10+
25+
50+
100+