Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Транзисторы - ПОЛЕВЫЕ ТРАНЗИ, МОП-транзисторы - Одиночные

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TPH1R306PL,L1Q

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs:
Запас: 4299
1+
10+
25+
50+
100+
FDB14N30TM

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3173
1+
10+
25+
50+
100+
BSZ520N15NS3GATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2813
1+
10+
25+
50+
100+
IRF7493TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1467
1+
10+
25+
50+
100+
BSZ075N08NS5ATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1176
1+
10+
25+
50+
100+
FDD86102

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5155
1+
10+
25+
50+
100+
BSC109N10NS3GATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6551
1+
10+
25+
50+
100+
IRF7832TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8481
1+
10+
25+
50+
100+
IRFS3607TRLPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2525
1+
10+
25+
50+
100+
FDMC86261P

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3669
1+
10+
25+
50+
100+
BSC0501NSIATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4127
1+
10+
25+
50+
100+
XPH2R106NC,L1XHQ

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.197", 5.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1035
1+
10+
25+
50+
100+
FDMC7660DC

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3781
1+
10+
25+
50+
100+
FDD13AN06A0

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7993
1+
10+
25+
50+
100+
BSZ070N08LS5ATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4896
1+
10+
25+
50+
100+
FDMC86102LZ

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6860
1+
10+
25+
50+
100+
FDMC510P

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3653
1+
10+
25+
50+
100+
IRF540NSTRLPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7900
1+
10+
25+
50+
100+
BSO201SPHXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6446
1+
10+
25+
50+
100+
BSC520N15NS3GATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8631
1+
10+
25+
50+
100+
BSZ150N10LS3GATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7175
1+
10+
25+
50+
100+
BSZ240N12NS3GATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9463
1+
10+
25+
50+
100+
IRF5305STRLPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1729
1+
10+
25+
50+
100+
BSZ019N03LSATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7176
1+
10+
25+
50+
100+
XPW4R10ANB,L1XHQ

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8289
1+
10+
25+
50+
100+