Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Транзисторы - ПОЛЕВЫЕ ТРАНЗИ, МОП-транзисторы - Одиночные

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
IAUC100N04S6L025ATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7018
1+
10+
25+
50+
100+
BSC054N04NSGATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6303
1+
10+
25+
50+
100+
STR2N2VH5

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3918
1+
10+
25+
50+
100+
SPD09P06PLGBTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7244
1+
10+
25+
50+
100+
XPN6R706NC,L1XHQ

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs:
Запас: 5453
1+
10+
25+
50+
100+
FQD30N06TM

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3115
1+
10+
25+
50+
100+
IRF7821TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1422
1+
10+
25+
50+
100+
SI4435DYTRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2086
1+
10+
25+
50+
100+
LND150N8-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6184
1+
10+
25+
50+
100+
IRFR7546TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7480
1+
10+
25+
50+
100+
IRF7490TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4971
1+
10+
25+
50+
100+
BSC059N04LSGATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6610
1+
10+
25+
50+
100+
FDS6576

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8365
1+
10+
25+
50+
100+
FDMA86551L

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9923
1+
10+
25+
50+
100+
FDS2582

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8533
1+
10+
25+
50+
100+
IRF9317TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6412
1+
10+
25+
50+
100+
IRLR3410TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4628
1+
10+
25+
50+
100+
IRLHM620TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6091
1+
10+
25+
50+
100+
BSZ0902NSATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7014
1+
10+
25+
50+
100+
FDS6673BZ

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7520
1+
10+
25+
50+
100+
FDS86106

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7632
1+
10+
25+
50+
100+
FDMC86262P

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5596
1+
10+
25+
50+
100+
FQD18N20V2TM

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7154
1+
10+
25+
50+
100+
IRF7410TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1002
1+
10+
25+
50+
100+
TJ50S06M3L,LXHQ

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 3988
1+
10+
25+
50+
100+