Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Транзисторы - ПОЛЕВЫЕ ТРАНЗИ, МОП-транзисторы - Одиночные

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
FDS6892A

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1083
1+
10+
25+
50+
100+
NDP4050

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs:
Запас: 7826
1+
10+
25+
50+
100+
PHP29N08T,127

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs:
Запас: 8239
1+
10+
25+
50+
100+
BUK9E08-55B,127

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA
Статус RoHs:
Запас: 4297
1+
10+
25+
50+
100+
BUK662R5-30C,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 6797
1+
10+
25+
50+
100+
AUIRFL024NTR

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs:
Запас: 9803
1+
10+
25+
50+
100+
NDP5060

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9833
1+
10+
25+
50+
100+
FDD8896-F085

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 3134
1+
10+
25+
50+
100+
PHK31NQ03LT,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1054
1+
10+
25+
50+
100+
FDMS7672

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 1364
1+
10+
25+
50+
100+
FDS8876

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7045
1+
10+
25+
50+
100+
IRLR3717TRRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 2229
1+
10+
25+
50+
100+
RFP12N10L

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6750
1+
10+
25+
50+
100+
FDMS5361L-F085

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs:
Запас: 8636
1+
10+
25+
50+
100+
IRF6665TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: DirectFET™ Isometric SH
Статус RoHs:
Запас: 8031
1+
10+
25+
50+
100+
BUK7219-55A,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 4749
1+
10+
25+
50+
100+
BUK7613-75B,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 1326
1+
10+
25+
50+
100+
BUK7631-100E,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 6094
1+
10+
25+
50+
100+
FDD6680AS

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 4652
1+
10+
25+
50+
100+
FDMS8025S

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 1027
1+
10+
25+
50+
100+
FDMS8570S

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 1714
1+
10+
25+
50+
100+
BUK7509-55A,127

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs:
Запас: 6578
1+
10+
25+
50+
100+
FDMS0352S

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4900
1+
10+
25+
50+
100+
RFP4N05L

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4152
1+
10+
25+
50+
100+
FDD6680AS

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 8193
1+
10+
25+
50+
100+