Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Логика - Переводчики, Переключатели уровней

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6124
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9720
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5336
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8383
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3803
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7949
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5920
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1257
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7896
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7206
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6519
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5949
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1382
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8969
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6033
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4902
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5986
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-UFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9702
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4714
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 11-WFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4389
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4907
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-UFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5726
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5739
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1152
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 10-XFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8780
1+
10+
25+
50+
100+