Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Логика - Защелки

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
74LV373DB,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8319
1+
10+
25+
50+
100+
74LVX573MTC

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7663
1+
10+
25+
50+
100+
74LVCH32373AEC,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 96-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4442
1+
10+
25+
50+
100+
NLV14099BDWR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4228
1+
10+
25+
50+
100+
74AHCT373D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6254
1+
10+
25+
50+
100+
74LV373PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5370
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC373AMTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2324
1+
10+
25+
50+
100+
MC74VHCT573ADWG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2711
1+
10+
25+
50+
100+
N74F573N,602

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6581
1+
10+
25+
50+
100+
74ACT16373MTDX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9665
1+
10+
25+
50+
100+
74LVT373WMX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1405
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4044BP,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8526
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC841AD,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1836
1+
10+
25+
50+
100+
74LVT573MTC

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1012
1+
10+
25+
50+
100+
74AHCT259PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5935
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC573AMTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1564
1+
10+
25+
50+
100+
74VHC373MX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2897
1+
10+
25+
50+
100+
74LV259BQ,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3327
1+
10+
25+
50+
100+
74LCX373MTC

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3726
1+
10+
25+
50+
100+
N74F573D,602

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9908
1+
10+
25+
50+
100+
MC14042BDG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9528
1+
10+
25+
50+
100+
74LVCH162373APVG8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5182
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC16373APVG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4045
1+
10+
25+
50+
100+
MC74VHC259DG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5958
1+
10+
25+
50+
100+
N74F573D,623

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4574
1+
10+
25+
50+
100+