Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Логика - Вентили и инверторы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3999
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3040
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6934
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2292
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2289
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs:
Запас: 7519
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9279
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3742
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2940
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1017
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8044
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4716
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2802
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5620
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2150
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7088
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8643
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7737
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7555
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1781
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6321
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2056
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6834
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6946
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8704
1+
10+
25+
50+
100+