Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Логика - Вентили и инверторы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
74HCT32D-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6025
1+
10+
25+
50+
100+
74VHCT02D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2280
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC2G06GS,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 3364
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP1G04GV,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4236
1+
10+
25+
50+
100+
NC7SZ32FHX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-UFDFN
Статус RoHs:
Запас: 5653
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G32GM,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2052
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G27GF,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3609
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G06GS,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9731
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC3G06GM,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7653
1+
10+
25+
50+
100+
SN74HC21APWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5144
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP2G04GM,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9866
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1GU04GS,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6162
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G332GXZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6267
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP1G11GN,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 2822
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP2G58GFX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7830
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP2G08GT,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5538
1+
10+
25+
50+
100+
74AXP1T32GXZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 1011
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC2G38GT,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2693
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP1G04GM,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8698
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4093BT,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6144
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT04PW-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1629
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP2G02GM,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7075
1+
10+
25+
50+
100+
74ALVC00D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4273
1+
10+
25+
50+
100+
74AHCT00BQ-Q100X

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3133
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP2G32GM,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1881
1+
10+
25+
50+
100+