Логика - Шлепанцы-Perceptive Electronic Components

Логика - Шлепанцы

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3130

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6159

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 2956

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 7851

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 2423

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9649

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3348

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3557

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6027

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1782

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2689

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9363

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8596

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9933

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2986

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2558

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9998

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3237

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9420

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4251

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7605

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7306

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2918

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1441

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3523

1+
10+
25+
50+
100+