Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Логика - Шлепанцы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MC14175BDG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3620
1+
10+
25+
50+
100+
SN74AHCT574DWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7754
1+
10+
25+
50+
100+
74AHCT1G79GW-Q100125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3297
1+
10+
25+
50+
100+
MAX9381ESA

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8165
1+
10+
25+
50+
100+
MC74VHCT574ADTRG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4228
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G175GV-Q100125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7082
1+
10+
25+
50+
100+
SN74AC574DW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6236
1+
10+
25+
50+
100+
74F114SC

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7741
1+
10+
25+
50+
100+
MC74ACT74DT

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5155
1+
10+
25+
50+
100+
SN74LV374APW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2267
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G80GN,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 2379
1+
10+
25+
50+
100+
SN74AHC74DBLE

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2007
1+
10+
25+
50+
100+
MC100LVEL31DTG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7875
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP1G74GM

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5821
1+
10+
25+
50+
100+
74AHC1G79GW-Q100125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1764
1+
10+
25+
50+
100+
74HC74D,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5934
1+
10+
25+
50+
100+
74HC74D/AU118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9651
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G175GW/S400125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7695
1+
10+
25+
50+
100+
NLV14175BDR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4208
1+
10+
25+
50+
100+
74HC74PW/S400118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8120
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G175GW-Q100125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9660
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G80GW/AU125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2333
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G80GW-Q100125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6289
1+
10+
25+
50+
100+
74HC74PW/C1118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7964
1+
10+
25+
50+
100+
MC100LVEL31DG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5780
1+
10+
25+
50+
100+