Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Логика - Шлепанцы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MC74HC273AFELG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8261
1+
10+
25+
50+
100+
MC74LCX574MELG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8855
1+
10+
25+
50+
100+
SN74HC374AN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9186
1+
10+
25+
50+
100+
MC74HC574AFELG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8078
1+
10+
25+
50+
100+
MC74LVX574MELG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7156
1+
10+
25+
50+
100+
MC10EP31MNR4G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4061
1+
10+
25+
50+
100+
MC74LCX374MELG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4582
1+
10+
25+
50+
100+
74ALVCH32374ZKER

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 96-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1833
1+
10+
25+
50+
100+
SY100S351JY

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4737
1+
10+
25+
50+
100+
MC100EL35MNR4G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3256
1+
10+
25+
50+
100+
74VHC74SJX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3208
1+
10+
25+
50+
100+
NBSG53ABAHTBG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-LBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 7723
1+
10+
25+
50+
100+
SN74HCT374ANSR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3887
1+
10+
25+
50+
100+
MM74HC374SJX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9269
1+
10+
25+
50+
100+
MC74HC377ADWG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2353
1+
10+
25+
50+
100+
MM74HCT374SJX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2662
1+
10+
25+
50+
100+
MC74HC73ADTG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7689
1+
10+
25+
50+
100+
NC7SZ374P6

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4319
1+
10+
25+
50+
100+
SN74AS374NSR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1144
1+
10+
25+
50+
100+
74ALVTH16374ZQLR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 56-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5631
1+
10+
25+
50+
100+
74LVTH574PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1133
1+
10+
25+
50+
100+
SN74HC374APWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6963
1+
10+
25+
50+
100+
NLV74HC174ADG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9961
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC374ADTR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6997
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC574ADTR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7452
1+
10+
25+
50+
100+