Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Логика - Буферы, Драйверы, Приемники, Приемопередатчики

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
74HCT244PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7848
1+
10+
25+
50+
100+
NLVVHC1GT50DFT2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2642
1+
10+
25+
50+
100+
74AHC541PW-Q100118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8080
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP1Z04GM,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1985
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP2G07GN,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 6629
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP2G34GN,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 2526
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP2G07GN,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 3060
1+
10+
25+
50+
100+
74AHCT245D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6881
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT240PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9415
1+
10+
25+
50+
100+
74LVT2245PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3955
1+
10+
25+
50+
100+
74AHCT245D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2109
1+
10+
25+
50+
100+
74HC241PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8077
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT541D,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5646
1+
10+
25+
50+
100+
NC7WV17P6X

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs:
Запас: 6221
1+
10+
25+
50+
100+
CY74FCT2245TQC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3236
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT373PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9954
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT241PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2245
1+
10+
25+
50+
100+
74LCX126MTC

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2043
1+
10+
25+
50+
100+
74HC366PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4333
1+
10+
25+
50+
100+
74VHCT126PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3870
1+
10+
25+
50+
100+
MM74HC125MTCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9341
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT366PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8891
1+
10+
25+
50+
100+
SN74HC244DWRSV

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9711
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT240D,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5847
1+
10+
25+
50+
100+
74VHCT541BQ,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2530
1+
10+
25+
50+
100+