Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Логика - Буферы, Драйверы, Приемники, Приемопередатчики

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9317
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 56-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2935
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4869
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6011
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5820
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2873
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6537
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8732
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6485
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 96-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9283
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 60-UFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7791
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2148
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 60-UFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6531
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6783
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7726
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8286
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5802
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 96-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7056
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6688
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1336
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5551
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6492
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3006
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1580
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7243
1+
10+
25+
50+
100+