Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Логика - Переключатели сигналов, Мультиплексоры, Декодеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
HEF4555BT,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6743
1+
10+
25+
50+
100+
MM74HCT138MTCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7589
1+
10+
25+
50+
100+
SN74HC258NS

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7122
1+
10+
25+
50+
100+
74HC237D,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3345
1+
10+
25+
50+
100+
NC7SP19P6X

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs:
Запас: 7457
1+
10+
25+
50+
100+
QS3244SOG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9015
1+
10+
25+
50+
100+
74HC238D,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7703
1+
10+
25+
50+
100+
74HC137D,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6160
1+
10+
25+
50+
100+
QS3L384QG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3778
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT153D,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3124
1+
10+
25+
50+
100+
QS3257S1G

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6090
1+
10+
25+
50+
100+
QS3253S1G

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9245
1+
10+
25+
50+
100+
74LV138DB,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2568
1+
10+
25+
50+
100+
QS3126S1G

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7671
1+
10+
25+
50+
100+
QS32245QG8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4444
1+
10+
25+
50+
100+
MC74ACT257DG

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8881
1+
10+
25+
50+
100+
SN74LS157NE4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5587
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT154PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1664
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4555BT,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9667
1+
10+
25+
50+
100+
CBT3306D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3033
1+
10+
25+
50+
100+
74VHC139MX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9601
1+
10+
25+
50+
100+
74LS151PC

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8541
1+
10+
25+
50+
100+
SN74HC42NS

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2736
1+
10+
25+
50+
100+
QS3384PAG8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5471
1+
10+
25+
50+
100+
74LCX257M

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9248
1+
10+
25+
50+
100+