Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Датчики, Преобразователи

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MLX90367KGO-ABV-000-TU

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9039
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90367LDC-ABU-000-TU

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4472
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90365LDC-ABE-000-TU

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2462
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90367LDC-ABV-000-TU

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9222
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90365LGO-ABE-000-TU

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3071
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90367LGO-ABU-000-TU

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7725
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90367LDC-ABX-000-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7687
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90367LGO-ABV-000-TU

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3299
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90367LDC-ABX-000-TU

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8689
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90367LGO-ABX-000-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4958
1+
10+
25+
50+
100+
ATS699LSN-FSWPH-T

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 3-SSIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2443
1+
10+
25+
50+
100+
TLE493DW2B6A0HTSA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6975
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90367LGO-ABX-000-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2959
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90371GVD-EAC-300-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6666
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90377GGO-ADB-210-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4241
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90367LGO-ABX-000-TU

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7485
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90371GVD-EAC-300-RX

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8750
1+
10+
25+
50+
100+
LX34211QPW

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7907
1+
10+
25+
50+
100+
LX34211QPW-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3278
1+
10+
25+
50+
100+
QSB34CGR

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 2-SMD, Gull Wing
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6524
1+
10+
25+
50+
100+
ARRAYJ-30035-16P-PCB

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5740
1+
10+
25+
50+
100+
ADPD2140BCPZN-R7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4883
1+
10+
25+
50+
100+
KMA310/A

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 3-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2330
1+
10+
25+
50+
100+
KMA321/A

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3361
1+
10+
25+
50+
100+
SRP00264H

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9360
1+
10+
25+
50+
100+