Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
BTS61101SJAXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4196
1+
10+
25+
50+
100+
MC10XS6325EK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2804
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2564A-1YTS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8166
1+
10+
25+
50+
100+
TPIC9201PWPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7701
1+
10+
25+
50+
100+
MC10XS6225EK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1319
1+
10+
25+
50+
100+
MC17XSG500EK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7215
1+
10+
25+
50+
100+
TCK106G,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-UFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5171
1+
10+
25+
50+
100+
TLE7234SEXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2004
1+
10+
25+
50+
100+
MAX4824ETP+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5614
1+
10+
25+
50+
100+
IPS031S

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 5571
1+
10+
25+
50+
100+
IPS021S

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 7243
1+
10+
25+
50+
100+
AUIPS1011STRL

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 3220
1+
10+
25+
50+
100+
AUIPS1011R

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 2651
1+
10+
25+
50+
100+
AUIPS1021STRL

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 8348
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2008YM6

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs:
Запас: 8945
1+
10+
25+
50+
100+
ST2054BDR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1651
1+
10+
25+
50+
100+
NCP3901FCCT1G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 28-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7653
1+
10+
25+
50+
100+
AAT4616AIPU-T1

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9233
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22903YFPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2987
1+
10+
25+
50+
100+
TCK105G,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8327
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2547-1BM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9040
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2014-0.8YM5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs:
Запас: 8908
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2568-0BSM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6077
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2566-0BM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1563
1+
10+
25+
50+
100+
MC10XS6325BEKR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9360
1+
10+
25+
50+
100+