Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
BTS736L2NTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9354
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2033-05AYM6-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3182
1+
10+
25+
50+
100+
L9348

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1413
1+
10+
25+
50+
100+
BTM7710GPXT

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6348
1+
10+
25+
50+
100+
TCK107AG,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6416
1+
10+
25+
50+
100+
MC20XS4200BAFK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2988
1+
10+
25+
50+
100+
MC10XS6200EK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3329
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2123

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2949
1+
10+
25+
50+
100+
VNQ600PTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9483
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2005A-1YM5-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3190
1+
10+
25+
50+
100+
FDC6324L

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8714
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62003AFNG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8877
1+
10+
25+
50+
100+
FDC6326L

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6948
1+
10+
25+
50+
100+
FPF1038UCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5012
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22921YZPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9659
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62003AFG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3248
1+
10+
25+
50+
100+
MIC94044YFL-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-WDFN, 4-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1555
1+
10+
25+
50+
100+
FPF1005

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1915
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62083AFNG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2981
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2002

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8089
1+
10+
25+
50+
100+
ULN2003A

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1700
1+
10+
25+
50+
100+
MIC94083YFT-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-UFDFN, 4-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7171
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62083AFG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.276", 7.00mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9095
1+
10+
25+
50+
100+
MIC94085YFT-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-UFDFN, 4-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3852
1+
10+
25+
50+
100+
FPF1321UCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8245
1+
10+
25+
50+
100+