Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TPS1HB35CQPWPRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8652
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2559QWDRCRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1828
1+
10+
25+
50+
100+
BTS3408GXUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9817
1+
10+
25+
50+
100+
ITS4142NHUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1754
1+
10+
25+
50+
100+
VN5E025AJTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSSO-12
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1584
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22919QDCKRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6824
1+
10+
25+
50+
100+
TPS274160ARLHR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4710
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22924BYZR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5702
1+
10+
25+
50+
100+
LM3526M-H/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7110
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22914CYFPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4949
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22924CYZPRB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7522
1+
10+
25+
50+
100+
NCV7754DPR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3159
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22924DYZPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6477
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22975NDSGR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7551
1+
10+
25+
50+
100+
BTT60501ERAXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7958
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22922BYFPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3885
1+
10+
25+
50+
100+
VND5050JTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 12-PowerLSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5692
1+
10+
25+
50+
100+
ULQ2003ATDRG4Q1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2012
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22925BNYPHR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6899
1+
10+
25+
50+
100+
TPS254900IRVCTQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2542
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22921YZTR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3981
1+
10+
25+
50+
100+
TLE6228GP

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8136
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2001CDGKR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1385
1+
10+
25+
50+
100+
NCP456RFCCT2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2483
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1471CS#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8611
1+
10+
25+
50+
100+