Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
ULN2003AINSR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1770
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22976NDPUR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-PowerWFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5016
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2552DRVR-1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3049
1+
10+
25+
50+
100+
ULN2004AIDR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6597
1+
10+
25+
50+
100+
L6376D

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9025
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2069DDBVR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5288
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2286UCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3730
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2001DDBVR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3374
1+
10+
25+
50+
100+
MIC94165YCS-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-WFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1170
1+
10+
25+
50+
100+
MAX14914BATE+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-WQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5370
1+
10+
25+
50+
100+
MCZ33996EKR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7894
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22971YZPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8984
1+
10+
25+
50+
100+
TLE8718SAAUMA4

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9470
1+
10+
25+
50+
100+
BTS721L1XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6390
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22916CLYFPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3207
1+
10+
25+
50+
100+
VN330SP-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9839
1+
10+
25+
50+
100+
MAX258ATA+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7134
1+
10+
25+
50+
100+
L9822EPD

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2959
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22916CNYFPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8820
1+
10+
25+
50+
100+
MAX14914ATE+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-WQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6158
1+
10+
25+
50+
100+
BTS712N1XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6833
1+
10+
25+
50+
100+
L9651

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1152
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22916BYFPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8303
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22915BYFPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8306
1+
10+
25+
50+
100+
IPS161H

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 12-LSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2203
1+
10+
25+
50+
100+