Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-PowerLFSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9557
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-PowerBSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5222
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8479
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1510
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-PowerBSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3573
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6725
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-PowerBSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2902
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-PowerBSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5963
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-PowerBSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1995
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6378
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7797
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-PowerBSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2192
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8306
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 12-LSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2203
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7681
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8303
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6833
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1152
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7134
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2959
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8820
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-WQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6158
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9839
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9470
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6390
1+
10+
25+
50+
100+