PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки-Perceptive Electronic Components

PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4126

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8164

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 12-LSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 9457

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8168

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7504

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-263-7, D²Pak (6 Leads + Tab)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9947

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7984

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3052

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4681

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8586

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-263-5, D²Pak (4 Leads + Tab), TO-263BB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8787

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5595

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1123

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6005

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5064

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-VFQFN, 19 Leads, Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7682

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4605

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2588

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3480

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3441

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8806

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7322

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 24-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2391

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4295

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5945

1+
10+
25+
50+
100+