Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9353
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 4-WFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5601
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5166
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 15-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5366
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2699
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9018
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7084
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 6-WFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4824
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 12-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6850
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4734
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1800
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3157
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7963
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8896
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8579
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5754
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5330
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 42-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1018
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2114
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1191
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6828
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1828
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1116
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7441
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5882
1+
10+
25+
50+
100+