Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
UCS2112-2-V/G4-V02

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2277
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62783AFNG

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5050
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62783AFG

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.276", 7.00mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6401
1+
10+
25+
50+
100+
VND5T100ATR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1156
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62083AFG

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.276", 7.00mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3947
1+
10+
25+
50+
100+
VND5T035ASTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9370
1+
10+
25+
50+
100+
L9753CAXP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6234
1+
10+
25+
50+
100+
UCS2112T-1-V/G4-V01

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8861
1+
10+
25+
50+
100+
IFX52001EJXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5549
1+
10+
25+
50+
100+
VN16BSPTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4728
1+
10+
25+
50+
100+
VNQ6004STR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSSO-36 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9043
1+
10+
25+
50+
100+
VND5E008MYTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3001
1+
10+
25+
50+
100+
VND830ASP-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3778
1+
10+
25+
50+
100+
VNQ6004S-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSSO-36 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8232
1+
10+
25+
50+
100+
VN06SP-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8904
1+
10+
25+
50+
100+
VND830E-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9147
1+
10+
25+
50+
100+
VN920DB5-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: P²PAK (4 Leads + Tab)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2809
1+
10+
25+
50+
100+
VNQ5E050MK-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-PowerBSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3134
1+
10+
25+
50+
100+
VN06SPTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2502
1+
10+
25+
50+
100+
VND5004BSP30-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 30-PowerSOP (0.630", 16.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1652
1+
10+
25+
50+
100+
VND830AEP-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-PowerBSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4524
1+
10+
25+
50+
100+
VN380SPTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4457
1+
10+
25+
50+
100+
VN920DB5TR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: P²PAK (4 Leads + Tab)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9201
1+
10+
25+
50+
100+
VND5004B-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-PowerDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9586
1+
10+
25+
50+
100+
VND5E004A30-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 30-PowerSOP (0.630", 16.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1156
1+
10+
25+
50+
100+