Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MIC2537-1YM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9244
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2560-1YWM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7586
1+
10+
25+
50+
100+
L6376D013TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1284
1+
10+
25+
50+
100+
FPF1107

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs:
Запас: 9952
1+
10+
25+
50+
100+
FPF1504UCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs:
Запас: 8251
1+
10+
25+
50+
100+
NX3P191UK,012

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5138
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2195UCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8221
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2006

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Статус RoHs:
Запас: 9003
1+
10+
25+
50+
100+
NX3P191UK,023

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9347
1+
10+
25+
50+
100+
FPF1204UCX-F013

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4224
1+
10+
25+
50+
100+
LM3525M-L

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2744
1+
10+
25+
50+
100+
LM34902ITMX/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-WFBGA, DSBGA
Статус RoHs:
Запас: 5440
1+
10+
25+
50+
100+
ULQ2004ADRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4762
1+
10+
25+
50+
100+
FPF1018

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7484
1+
10+
25+
50+
100+
FSA9683UCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3453
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2005

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1123
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2564A-0BSM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3485
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2108

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7954
1+
10+
25+
50+
100+
NIC5004ATS1

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6443
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2280BUCX-F163

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7540
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2536-1YMM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4974
1+
10+
25+
50+
100+
MAX4944ELA+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8365
1+
10+
25+
50+
100+
BTS133E3045ANTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9289
1+
10+
25+
50+
100+
FTL75939UCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4145
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2194

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2755
1+
10+
25+
50+
100+