Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
HAF2026RJ-EL-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5182
1+
10+
25+
50+
100+
DRV103U/2K5

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7826
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2011ADR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2156
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2545A-2YTS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1722
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2283CUCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6516
1+
10+
25+
50+
100+
HAF2015RJ-EL-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1736
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2053BDR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5480
1+
10+
25+
50+
100+
NX5P3001UKZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 12-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2963
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2195

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2298
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62308AFG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-BSOP (0.252", 6.40mm Width) + 2 Heat Tabs
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1657
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22922YZPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5188
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62308AFAG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 24-SOP (0.236", 6.00mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7648
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62089APG

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8584
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62004AFG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5336
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62786AFWG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1229
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2124

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4669
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2101

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5455
1+
10+
25+
50+
100+
ULN2001A

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6732
1+
10+
25+
50+
100+
STMPS2171TTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2731
1+
10+
25+
50+
100+
TCK304G,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 9-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1588
1+
10+
25+
50+
100+
TCK111G,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2092
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62384AFWG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6908
1+
10+
25+
50+
100+
TCK112G,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1838
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2008YML-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad, 6-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5799
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62304AFWG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7598
1+
10+
25+
50+
100+