Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6654
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8219
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6486
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2670
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9001
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2679
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 25-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5556
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3041
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1600
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3678
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8128
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1620
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6762
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 25-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7287
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9813
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 63-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs:
Запас: 1079
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9063
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9805
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5606
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9395
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7017
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8629
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7464
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9116
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5785
1+
10+
25+
50+
100+