Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
LB1933M-MPB-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-LSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2943
1+
10+
25+
50+
100+
FDMF6833C

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 40-PowerTFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4950
1+
10+
25+
50+
100+
STK611-721-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 19-SSIP Formed Leads
Статус RoHs:
Запас: 8005
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24262YFFT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 36-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9036
1+
10+
25+
50+
100+
LA6581MC-DH

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5196
1+
10+
25+
50+
100+
MAX17005AETP+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6675
1+
10+
25+
50+
100+
LB1837M-TLM-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-LSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7640
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24261YFFT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 36-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5222
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24726RGRT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4356
1+
10+
25+
50+
100+
NCP1851AFCCT1G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 25-UFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6162
1+
10+
25+
50+
100+
STK621-015B1-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1757
1+
10+
25+
50+
100+
LA6581T-TE-L-H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4608
1+
10+
25+
50+
100+
FAN54015BUCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs:
Запас: 3138
1+
10+
25+
50+
100+
LB1933M-TRM-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-LSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5418
1+
10+
25+
50+
100+
NCP1854FCCT1G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 25-UFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6588
1+
10+
25+
50+
100+
STK5F4U3C2D-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 44-DIP Module, 37 Leads
Статус RoHs:
Запас: 1996
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24261MYFFT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 36-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3355
1+
10+
25+
50+
100+
MAX8845YETC+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 12-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1782
1+
10+
25+
50+
100+
LV8401V-TLM-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7770
1+
10+
25+
50+
100+
NCP4371AAEDR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3647
1+
10+
25+
50+
100+
LB1939T-MPB-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7520
1+
10+
25+
50+
100+
MAX14577EEWA+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1209
1+
10+
25+
50+
100+
LA6587FA-BH

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3698
1+
10+
25+
50+
100+
STK5F4U3E2D-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 44-DIP Module, 37 Leads
Статус RoHs:
Запас: 4860
1+
10+
25+
50+
100+
NCP1852AFCCT1G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 25-UFBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 3594
1+
10+
25+
50+
100+