Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
LTC1968IMS8#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2417
1+
10+
25+
50+
100+
LV8282PV-TLM-H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9362
1+
10+
25+
50+
100+
AD8436JCPZ-RL

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8158
1+
10+
25+
50+
100+
5962-8963701CA

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 14-CDIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4441
1+
10+
25+
50+
100+
AD736BRZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8662
1+
10+
25+
50+
100+
A5944GEETR-T

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 10-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5787
1+
10+
25+
50+
100+
MCP8026-115E/MP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4085
1+
10+
25+
50+
100+
NCV70514MW003AR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9356
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90297KLD-SAF-108-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6059
1+
10+
25+
50+
100+
AD737JRZ-5-RL

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8845
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1966HMS8#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9181
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1966IMS8

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4352
1+
10+
25+
50+
100+
TC78H620FNG

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9507
1+
10+
25+
50+
100+
AD737JRZ-5-R7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4656
1+
10+
25+
50+
100+
LC898116A-TBM-H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3201
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90297KLW-AAF-009-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8787
1+
10+
25+
50+
100+
TB6584AFNG

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8094
1+
10+
25+
50+
100+
AD8436BRQZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6176
1+
10+
25+
50+
100+
AD8436ACPZ-RL

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5901
1+
10+
25+
50+
100+
US62EVK-AAA-001-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2565
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90297LLD-SAF-108-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5673
1+
10+
25+
50+
100+
TB6674FAG

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-SOP (0.181", 4.60mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1231
1+
10+
25+
50+
100+
R2A30440MNP#U5

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4062
1+
10+
25+
50+
100+
A5946GLPTR-T

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4094
1+
10+
25+
50+
100+
R2A30440MNP#W5

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2417
1+
10+
25+
50+
100+