PMIC-Perceptive Electronic Components

PMIC

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2012

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6594

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6343

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6255

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1039

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8545

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3499

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4194

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5369

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9927

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5689

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8185

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 5217

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9230

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 5080

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9814

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433&amp;quot;, 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3776

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 5691

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9406

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2991

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 10-SOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4638

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5293

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2330

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9378

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 10-SOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4369

1+
10+
25+
50+
100+