Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
ISL6730AFUZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4299
1+
10+
25+
50+
100+
MC33368DR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 14 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5789
1+
10+
25+
50+
100+
UCC38050D

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3065
1+
10+
25+
50+
100+
L6235PD013TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6330
1+
10+
25+
50+
100+
UCC38051D

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8758
1+
10+
25+
50+
100+
ICE3PCS02GXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5757
1+
10+
25+
50+
100+
L6564H

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7544
1+
10+
25+
50+
100+
M51791AL#TF0J

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6129
1+
10+
25+
50+
100+
TB9061AFNG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 24-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6449
1+
10+
25+
50+
100+
L6563S

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4354
1+
10+
25+
50+
100+
TC647EOA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4813
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4205GNTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2155
1+
10+
25+
50+
100+
L99SM81VQ6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 40-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9053
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4206-2GXUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3228
1+
10+
25+
50+
100+
UC2854DW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2241
1+
10+
25+
50+
100+
TB67S111PG,HJ

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6728
1+
10+
25+
50+
100+
LV8735V-TLM-H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 44-LSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4297
1+
10+
25+
50+
100+
IRSM836-045MA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 37-PowerVQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9632
1+
10+
25+
50+
100+
NCV70516MW1AR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 24-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8009
1+
10+
25+
50+
100+
STK672-630B-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4921
1+
10+
25+
50+
100+
LB11685AV-W-AH

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 24-LSOP (0.220", 5.60mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8409
1+
10+
25+
50+
100+
FAN8412M

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4934
1+
10+
25+
50+
100+
FCM8531QY

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1738
1+
10+
25+
50+
100+
LV8139JA-AH

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4842
1+
10+
25+
50+
100+
KA3082B

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 10-SIP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6183
1+
10+
25+
50+
100+