PMIC-Perceptive Electronic Components

PMIC

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 16-PowerBSOP (0.370", 9.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1765

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8340

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4910

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 48-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8054

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5546

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2886

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9497

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1588

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2799

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433&amp;quot;, 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1771

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6081

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 24-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8229

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433&quot;, 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9252

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7612

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 36-PowerVQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7730

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 26-DIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5929

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 30-MPSO, MultiPowerSO
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7516

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5836

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 24-PowerBSOP (0.295&amp;quot;, 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2915

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9800

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2319

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 16-WFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5971

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4208

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 24-PowerBSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4425

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9972

1+
10+
25+
50+
100+