PMIC-Perceptive Electronic Components

PMIC

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 48-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1245

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6057

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1801

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7479

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5514

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8512

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6987

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 10-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5278

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 26-DIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8703

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1335

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3730

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4599

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4517

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7783

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5709

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8259

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 10-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7210

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7416

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4767

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 24-PowerBSOP (0.295&quot;, 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4724

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1101

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 20-LFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5298

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3203

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6111

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 4796

1+
10+
25+
50+
100+