PMIC-Perceptive Electronic Components

PMIC

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4891

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6827

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3168

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 4633

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7450

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1759

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8037

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6770

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 36-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 5578

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 48-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 1662

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8495

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6690

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173&quot;, 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9323

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1294

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7852

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 24-SDIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 9194

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8621

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5222

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7240

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2209

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9342

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4454

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8738

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 33-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1231

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 48-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8243

1+
10+
25+
50+
100+