Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
HV9801ALG-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1081
1+
10+
25+
50+
100+
R2A20135SP#W5

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8740
1+
10+
25+
50+
100+
NCL30386B2DR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 10-SOP (0.154", 3.90mm Width), 9 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5524
1+
10+
25+
50+
100+
ISL97698IIZ-T

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 12-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6711
1+
10+
25+
50+
100+
MIC3287YD5-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9318
1+
10+
25+
50+
100+
MIC4811YMM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2184
1+
10+
25+
50+
100+
TLC59291RGER

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2115
1+
10+
25+
50+
100+
TLC5916IDRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2759
1+
10+
25+
50+
100+
TPS60230RGTT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4863
1+
10+
25+
50+
100+
TPS61181RTERG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3465
1+
10+
25+
50+
100+
LT1790AIS6-2.048#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5675
1+
10+
25+
50+
100+
HPA00388RTER

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3726
1+
10+
25+
50+
100+
A6217KLJTR-1-T

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8883
1+
10+
25+
50+
100+
TPS60230RGTTG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9989
1+
10+
25+
50+
100+
TLC5916IPWRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7173
1+
10+
25+
50+
100+
A6217KEJTR-1-J

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2388
1+
10+
25+
50+
100+
MAX6174AASA+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8394
1+
10+
25+
50+
100+
LT6654AHS6-3.3#WTRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7730
1+
10+
25+
50+
100+
A1569KLJTR-T

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4628
1+
10+
25+
50+
100+
STAP08DP5XTTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8376
1+
10+
25+
50+
100+
A6217KEJTR-J

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3550
1+
10+
25+
50+
100+
TC62D902FG,C,8,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4727
1+
10+
25+
50+
100+
TPS92074D

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6541
1+
10+
25+
50+
100+
TLD21421EPXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7042
1+
10+
25+
50+
100+
LT1460ACS8-10#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6116
1+
10+
25+
50+
100+