Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
NCP692MN15T2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5796
1+
10+
25+
50+
100+
TPS76427DBVR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6770
1+
10+
25+
50+
100+
TPS79913YZUR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 5-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1387
1+
10+
25+
50+
100+
TLV70030DSET

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-WFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3530
1+
10+
25+
50+
100+
LM79L05ACTL/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-WFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7137
1+
10+
25+
50+
100+
MIC5356-JGYMME

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8628
1+
10+
25+
50+
100+
NCP691MN25T2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9891
1+
10+
25+
50+
100+
NCP690MN15T2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9099
1+
10+
25+
50+
100+
TPS79932YZUR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 5-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7494
1+
10+
25+
50+
100+
MC33375D-2.5G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1570
1+
10+
25+
50+
100+
TPS78227QDRVRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7897
1+
10+
25+
50+
100+
NCV8716MT30TBG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5815
1+
10+
25+
50+
100+
MC33275D-3.0G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8244
1+
10+
25+
50+
100+
NCV8716MT25TBG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5917
1+
10+
25+
50+
100+
TPS79926YZUR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 5-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8438
1+
10+
25+
50+
100+
TPS79928YZUR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 5-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1201
1+
10+
25+
50+
100+
NCV8716MT18TBG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8109
1+
10+
25+
50+
100+
TPS78225QDRVRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3556
1+
10+
25+
50+
100+
NCV7808ABD2TR4G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3136
1+
10+
25+
50+
100+
MCP1825T-3002E/DC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-223-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3337
1+
10+
25+
50+
100+
MIC5399-SMYMT-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3238
1+
10+
25+
50+
100+
TPS799285YZUR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 5-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4642
1+
10+
25+
50+
100+
MIC5371-PPYMT-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad, 6-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2640
1+
10+
25+
50+
100+
MC33375D-2.5R2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6583
1+
10+
25+
50+
100+
TPS79927YZUT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 5-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2736
1+
10+
25+
50+
100+