Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4383
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8706
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8988
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 30-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5846
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5118
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6753
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2848
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 30-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7829
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 1565
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 30-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7946
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3869
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6076
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3457
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6950
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2300
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 34-PowerDIP Module (1.480", 37.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9594
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs:
Запас: 4845
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 8931
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2658
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 12-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs:
Запас: 2835
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9722
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9498
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9358
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6990
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7119
1+
10+
25+
50+
100+