Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 9-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8370
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8025
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9469
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 6-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3515
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6702
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8378
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 96-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8892
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4246
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2839
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2969
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 6-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2709
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1251
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-WQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1046
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 6-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9274
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2028
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7080
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1219
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad, 8-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7452
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5197
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 9-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9773
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 6-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8706
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5624
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5732
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 6-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1097
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9093
1+
10+
25+
50+
100+