Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TPS2069DGNR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2662
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2290BUCX-F130

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 12-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8297
1+
10+
25+
50+
100+
BTF60702ERVXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8147
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2003CDRCT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7682
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2064CDGNR-2

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4464
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2060CDGN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2541
1+
10+
25+
50+
100+
TPIC2603DW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5066
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2061D

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6677
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2411BUCX-F130

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 12-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8691
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2042-2YM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3326
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2562A-1YM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9241
1+
10+
25+
50+
100+
TPIC2603DWRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9558
1+
10+
25+
50+
100+
MAX893LESA+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7625
1+
10+
25+
50+
100+
BSP78E6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5590
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2505YM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2054
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2082D

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9173
1+
10+
25+
50+
100+
ADP195ACBZ-R7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5067
1+
10+
25+
50+
100+
UCS2113-1-V/G4

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6513
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2003CDRCR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3115
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2042-1YTS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8409
1+
10+
25+
50+
100+
STELPD01PUR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5914
1+
10+
25+
50+
100+
VND5E025BKTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-PowerBSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2568
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2000CDGK

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3291
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2045-1YTS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5048
1+
10+
25+
50+
100+
TLE7234EM

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7324
1+
10+
25+
50+
100+