PMIC-Perceptive Electronic Components

PMIC

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2217

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 5879

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8803

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2417

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1763

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8831

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7070

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 1974

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4385

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 2414

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4581

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1534

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4361

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9208

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 5109

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5395

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4296

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8795

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8437

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8684

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6554

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 1694

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1365

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1621

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 6-UDFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9004

1+
10+
25+
50+
100+