Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MIC3202-1YME

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1089
1+
10+
25+
50+
100+
TPS92310DGS/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3707
1+
10+
25+
50+
100+
STP16DP05MTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9709
1+
10+
25+
50+
100+
FL7701MX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1165
1+
10+
25+
50+
100+
TPS61150DRCR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7215
1+
10+
25+
50+
100+
TL4050B50QDCKRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7288
1+
10+
25+
50+
100+
FLS0116MX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 7 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7349
1+
10+
25+
50+
100+
TLD1211SJFUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4854
1+
10+
25+
50+
100+
TLC5946RHBR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8473
1+
10+
25+
50+
100+
MAX16814BEUP+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3317
1+
10+
25+
50+
100+
ST1CC40DR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2198
1+
10+
25+
50+
100+
LM431SBCMFX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-3 Flat Leads
Статус RoHs:
Запас: 9408
1+
10+
25+
50+
100+
LM4040A10IDCKR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4354
1+
10+
25+
50+
100+
HV96001-E/NFA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 12-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6084
1+
10+
25+
50+
100+
TLC5946RHBT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3452
1+
10+
25+
50+
100+
MAX1570ETE+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-WQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3423
1+
10+
25+
50+
100+
TPS92210DR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2507
1+
10+
25+
50+
100+
LP8556SQ-E09/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1830
1+
10+
25+
50+
100+
LM4040CIM3-3.0+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3260
1+
10+
25+
50+
100+
KA431SAMFTF

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-3 Flat Leads
Статус RoHs:
Запас: 7192
1+
10+
25+
50+
100+
TC62D722CFNG,C,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9288
1+
10+
25+
50+
100+
LM431CIMX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6936
1+
10+
25+
50+
100+
LM285MX-1.2/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3372
1+
10+
25+
50+
100+
LM4041BSD-122GT3

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6499
1+
10+
25+
50+
100+
NCP5603MNR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3310
1+
10+
25+
50+
100+