Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9259
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6505
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6708
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3606
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6854
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8950
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2856
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8501
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3673
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2016
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 Long Body (Formed Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5251
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4306
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6220
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9303
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5660
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4488
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5127
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7802
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9853
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5504
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6521
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4542
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3527
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9399
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2175
1+
10+
25+
50+
100+