PMIC-Perceptive Electronic Components

PMIC

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 9259

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 6505

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 6708

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 3606

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6854

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8950

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2856

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8501

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3673

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 4-XFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 2016

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 Long Body (Formed Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5251

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 4306

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6220

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 4-XFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 9303

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5660

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4488

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5127

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7802

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 4-XFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 9853

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5504

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6521

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4542

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3527

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9399

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2175

1+
10+
25+
50+
100+