Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9644
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9508
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4309
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7713
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6475
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1055
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5407
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1316
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4355
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3285
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1154
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6066
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1053
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5127
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9682
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8855
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4423
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3034
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9338
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1972
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3214
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5363
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4697
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7736
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4438
1+
10+
25+
50+
100+