Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
NCP160BFCT250T2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9644
1+
10+
25+
50+
100+
NCP161BFCS450T2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9508
1+
10+
25+
50+
100+
NCP160BFCT300T2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4309
1+
10+
25+
50+
100+
NCP161BFCS500T2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7713
1+
10+
25+
50+
100+
TCR3DG10,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6475
1+
10+
25+
50+
100+
NCP160BFCT500T2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1055
1+
10+
25+
50+
100+
NCP161BFCT500T2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5407
1+
10+
25+
50+
100+
NCP177BMX330TCG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1316
1+
10+
25+
50+
100+
MIC5365-1.5YC5-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4355
1+
10+
25+
50+
100+
NCP161AFCT185T2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3285
1+
10+
25+
50+
100+
TCR3DG12,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1154
1+
10+
25+
50+
100+
NCP161AFCS250T2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6066
1+
10+
25+
50+
100+
NCP177BMX125TCG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1053
1+
10+
25+
50+
100+
MIC5365-2.0YC5-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5127
1+
10+
25+
50+
100+
NCP160AFCS270T2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9682
1+
10+
25+
50+
100+
TCR3DG32,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8855
1+
10+
25+
50+
100+
NCP161AFCS280T2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4423
1+
10+
25+
50+
100+
TLV73315PDQNR3

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3034
1+
10+
25+
50+
100+
MIC5365-2.9YC5-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9338
1+
10+
25+
50+
100+
NCP161AFCTC350T2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1972
1+
10+
25+
50+
100+
TCR3DG33,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3214
1+
10+
25+
50+
100+
NCP161AFCS350T2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5363
1+
10+
25+
50+
100+
TLV73328PDQNR3

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4697
1+
10+
25+
50+
100+
MIC5365-2.6YC5-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7736
1+
10+
25+
50+
100+
NCP161AFCTC280T2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4438
1+
10+
25+
50+
100+