PMIC-Perceptive Electronic Components

PMIC

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 23-PowerDIP Module (0.551", 14.00mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4143

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs:

Запас: 6720

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 23-PowerDIP Module (0.551", 14.00mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6629

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 38-PowerDIP Module (0.610", 24.00mm), 24 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1999

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 5212

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7948

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 6313

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1799

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6620

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 35-PowerSSIP Module, 25 Leads, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8924

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7503

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs:

Запас: 1831

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8567

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs:

Запас: 9053

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs:

Запас: 2898

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm)
Статус RoHs:

Запас: 5781

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm)
Статус RoHs:

Запас: 6210

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs:

Запас: 4209

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 39-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm), 29 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6259

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs:

Запас: 7903

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 39-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm), 29 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2061

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs:

Запас: 6054

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 39-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm), 29 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8809

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm)
Статус RoHs:

Запас: 2055

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3283

1+
10+
25+
50+
100+