Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
IFX52001EJXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5549
1+
10+
25+
50+
100+
L9753CAXP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6234
1+
10+
25+
50+
100+
UCS2112T-1-V/G4-V01

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8861
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62083AFG

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.276", 7.00mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3947
1+
10+
25+
50+
100+
VND5T035ASTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9370
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62783AFG

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.276", 7.00mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6401
1+
10+
25+
50+
100+
VND5T100ATR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1156
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62783AFNG

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5050
1+
10+
25+
50+
100+
AAT4616IGV-T1

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2845
1+
10+
25+
50+
100+
TLE7243SLFUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7162
1+
10+
25+
50+
100+
UCS2112-2-V/G4-V02

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2277
1+
10+
25+
50+
100+
VND5E008ASPTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-PowerBSOP (0.370", 9.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3546
1+
10+
25+
50+
100+
VPS2535HTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-PowerBSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7377
1+
10+
25+
50+
100+
STCC2539IQTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6439
1+
10+
25+
50+
100+
VND5E008ASP-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-PowerLFSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4058
1+
10+
25+
50+
100+
VND5004CSP30TR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 30-PowerSOP (0.630", 16.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6512
1+
10+
25+
50+
100+
BTS54220LBFXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9063
1+
10+
25+
50+
100+
VBG08HTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: OctaPAK (7 leads + Tab)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2483
1+
10+
25+
50+
100+
VND5004DSP30TR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 30-PowerSOP (0.630", 16.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3500
1+
10+
25+
50+
100+
VBG08H-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: OctaPAK (7 leads + Tab)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2819
1+
10+
25+
50+
100+
BTS56033LBAXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6342
1+
10+
25+
50+
100+
BTS56033LBBXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3559
1+
10+
25+
50+
100+
VND5E004C30TR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 30-PowerSOP (0.630", 16.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2653
1+
10+
25+
50+
100+
UCS2112-1-V/G4-V01

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4226
1+
10+
25+
50+
100+
UCS2112T-2-V/G4-V02

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9685
1+
10+
25+
50+
100+