PMIC-Perceptive Electronic Components

PMIC

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: PowerSSO-12
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6698

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6743

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5140

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2622

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3136

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1497

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3372

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 1772

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5356

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7451

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3658

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8703

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7292

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1585

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 24-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5674

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3579

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 4056

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1486

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 14-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1626

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7638

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4036

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9799

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5535

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7645

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5908

1+
10+
25+
50+
100+