PMIC-Perceptive Electronic Components

PMIC

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4643

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2729

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3412

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 6-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3152

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3615

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1104

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1260

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5312

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 12-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5014

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4042

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 3593

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8364

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6449

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8395

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5828

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6406

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2754

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6844

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2372

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 12-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9759

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8896

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9713

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad, 6-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3516

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8101

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7566

1+
10+
25+
50+
100+