Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC - Регуляторы напряжения - Линейные

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6207
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4857
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5981
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6627
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-SMD (5 Leads), Flat Lead
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6025
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 Long Body (Formed Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1078
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1903
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6088
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9047
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8142
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-SMD (5 Leads), Flat Lead
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3973
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1443
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2795
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2321
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2150
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6275
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3072
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7862
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6843
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2508
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6834
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2989
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs:
Запас: 5278
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1687
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7927
1+
10+
25+
50+
100+