Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Регуляторы напряжения - Линейные

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
LD39150PT18-R

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3475
1+
10+
25+
50+
100+
LD2979M30TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6436
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2LN27,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3038
1+
10+
25+
50+
100+
LD2979M38TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8154
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2LN20,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8615
1+
10+
25+
50+
100+
MIC5524-2.8YMT-T5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3445
1+
10+
25+
50+
100+
NCP720BMT150TBG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3426
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2EN31,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4258
1+
10+
25+
50+
100+
NCP160BMX500TBG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2901
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2LN31,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5312
1+
10+
25+
50+
100+
NCP752BSN28T1G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7201
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2LN30,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1902
1+
10+
25+
50+
100+
LP3988ITL-2.6/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 5-WFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5417
1+
10+
25+
50+
100+
MCP1811AT-020/OT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs:
Запас: 7346
1+
10+
25+
50+
100+
NCP502SN31T1G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2340
1+
10+
25+
50+
100+
NCP161BFCS280T2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4401
1+
10+
25+
50+
100+
L78L09CD13TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1620
1+
10+
25+
50+
100+
MCP1811AT-020/LB

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SC-70, SOT-323
Статус RoHs:
Запас: 4583
1+
10+
25+
50+
100+
TCR2EN19,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3754
1+
10+
25+
50+
100+
NCP154MX180280TAG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8932
1+
10+
25+
50+
100+
ST1L02PU25R

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5894
1+
10+
25+
50+
100+
MCP1811BT-025/TT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs:
Запас: 7333
1+
10+
25+
50+
100+
NCP161BFCS180T2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8156
1+
10+
25+
50+
100+
TCR3UM09A,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5244
1+
10+
25+
50+
100+
LD39080PT25-R

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7437
1+
10+
25+
50+
100+